美國(guó)銀行的分析認(rèn)為，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施部署周期傳統(tǒng)上只持續(xù)了大約十年。這意味著我們進(jìn)入當(dāng)前周期已接近 3 年，未來(lái)還有超過(guò) 7 年的 5G 投資機(jī)會(huì)。隨著 5G 使用的不斷擴(kuò)大，毫米波集成電路 (IC) 的使用預(yù)計(jì)將以 27% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。然而，由于使用傳統(tǒng)方法生產(chǎn)時(shí)電路性能不佳，公司的實(shí)施被推遲。進(jìn)入 Optomec——使用他們的氣溶膠噴射技術(shù)，這家美國(guó)公司能夠3D打印互連解決方案能夠?yàn)楹撩追秶鷥?nèi)的每個(gè)電路連接實(shí)現(xiàn)高達(dá) 100% 的傳輸信號(hào)功率增加。Optomec 開始研究這種 3D打印方法，以響應(yīng)其客戶對(duì) 5G 的需求，這些客戶目前包括通用電氣、三星、洛克希德馬丁和NASA等全球?qū)嶓w。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號(hào)提升 100%

 

現(xiàn)有的 5G 集成電路連接方法（例如金線）的效果明顯較差，因?yàn)殡S著頻率的增加，連接性會(huì)下降。Optomec 的 3D 打印互連解決方案通過(guò)使用低損耗連接保持設(shè)備性能來(lái)解決這一缺陷。“我們的客戶報(bào)告了毫米波互連的一些非常令人印象深刻的性能改進(jìn)，”Optomec 產(chǎn)品經(jīng)理 Bryan Germann 說(shuō)。“使用毫米波頻段的許多行業(yè)的客戶都看到了打印互連代替標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)線或帶狀鍵合的好處。更短、更好的阻抗匹配轉(zhuǎn)換的好處是每個(gè)芯片到芯片或芯片到板的轉(zhuǎn)換損耗更低。這導(dǎo)致整體設(shè)備效率和性能的提高。”

 

氣溶膠噴射印刷互連

 

Aerosol Jet 工藝使用空氣動(dòng)力學(xué)將電子墨水沉積到基材上。首先，將墨水放入霧化器中，該霧化器會(huì)產(chǎn)生直徑在 1 至 5 微米之間的含有材料的液滴的濃霧。接下來(lái)，氣溶膠霧被傳送到沉積頭，在那里它被鞘氣聚焦，鞘氣圍繞氣溶膠形成一個(gè)圓環(huán)。對(duì)于集成電路，納米粒子導(dǎo)電墨水的極細(xì)液滴從相距最遠(yuǎn) 10 毫米的距離滴到電路板和組件上，產(chǎn)生寬度為 10 微米的導(dǎo)電特征。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號(hào)提升 100%

 

為支持這一全新 IC 解決方案的全面生產(chǎn)應(yīng)用，Optomec 的新型 Aerosol Jet HD2 打印機(jī)具有超高打印分辨率和集成的基于視覺的對(duì)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化以支持 IC 制造。Optomec 計(jì)劃為其客戶提供預(yù)認(rèn)證的打印配方和應(yīng)用程序庫(kù)，用于生產(chǎn)就緒的 360 度解決方案。在此處了解有關(guān)此 Optomec 項(xiàng)目的更多信息。